PCB 원부자재

목재산업의 차별화를 실현하는 (주)우진

PCB 원부자재

PRINTED CIRCUIT BOARD

PCB 백업보드란?

PCB 백업보드는 고밀도 섬유판 및 고밀도 섬유판에 LPM·UV 코팅·페이퍼 가공을 적용한 드릴 공정용 보조판입니다.
PCB를 안정적으로 지지하고 드릴 가공 시 손상을 줄여 작업 안정성을 높여줍니다.

주요 원료 및 관련 소재

WOOD(Back-up Board)

HDF : 고밀도 섬유판

MDF : 중밀도 섬유판 기반 백업보드기반 백업보드

메라민 계열 소재

Wood보다 한층 더 강화된 표면 안정성과
가공성을 고려한 백업보드

XPC

초집적체 공정으로 적용되는 백업보드 소재

알루미늄 호일

동판의 보호 및 비트 마모도 감소 등의 역할을 하는 소재

WOOD(Back-up Board)

HDF (High Density Fiberboard) 백업보드 - 고밀도 섬유판

고밀도 섬유판 기반의 PCB 백업보드입니다. 드릴 천공 공정에서 기판 하부를 지지해 안정적인 가공을 돕는 Wood 계열 백업보드로 소개할 수 있습니다.

  • 구분

    HDF 2S

    HDF AJ

    HHDF

  • 두께

    2.0T

    2.0T

    2.0T

  • 밀도

    880kg/㎥ OVER

    880kg/㎥ OVER

    920kg/㎥ OVER

  • 규격

    1048×1260

    1095×1260

    1048×1260

WJ-BLACK HDF 920

일반 고밀도 HDF보다 높은 목표 밀도 920kg/㎥로 생산한 프리미엄 블랙 백업보드입니다.
치밀하고 균일한 조직을 기반으로 강성, 표면 경도 및 가공 안정성을 강화한 고사양 제품입니다.
* 규격 및 두께 별도 상담

- 블랙 컬러 코어
- 치밀하고 균일한 내부 조직
- 높은 강성과 표면 경도
- PCB 드릴·라우터 공정용
- 우진의 고밀도 블랙 백업보드 라인업

  • WJ-BLACK HDF 920

  • 두께

    2.0T

  • 밀도

    920kg/㎥

  • 규격

    1048 x1260

MDF (Medium Density Fiberboard) 백업보드 - 중밀도 섬유판

중밀도 섬유판 기반의 PCB 백업보드입니다.
드릴 천공 공정에서 기판 하부를 안정적으로 지지해 밀림과 하부 손상을 줄이고 일정한 가공을 돕습니다.
Wood 계열 제품으로 HDF와 함께 비교하여 안내할 수 있습니다.

  • 구분

    MDF NS

  • 두께

    2.0T

  • 밀도

    800kg/㎥ OVER

  • 규격

    1048×1260

메라민 백업보드 / Paper 접착보드

메라민 (WWM) 백업보드

WWM은 2mm 초박판 HDF 또는 고밀도 블랙보드에 특허 기반 LPM 가공을 적용한 프리미엄 PCB 백업보드입니다. 치밀한 코어와 균일한 표면으로 드릴 공정의 안정성과 일관된 작업성을 제공합니다.

- 2mm 초박판 고밀도 코어 적용
- HDF 및 고밀도 블랙보드 사용
- 특허 기반 LPM 표면가공
- 균일하고 치밀한 표면

WWP Paper 접착보드

WWP는 고밀도 코어 또는 블랙 코어에 전용 페이퍼를 접착한 경제적인 PCB 백업보드입니다.
적정한 강성·텐션·취급성을 갖췄으며, 작업조건에 따라 코어 밀도와 표면 페이퍼를 선택할 수 있습니다.

UV 백업보드 (UVH / UVHH 고밀도 UV 코팅 백업보드)

UV 백업보드는 고밀도 코어 표면에 UV 코팅을 적용해 표면의 균일성, 경도 및 내마모성을 강화한 PCB 드릴 공정용 백업보드입니다.
우진은 코어 밀도와 강성에 따라 UVH와 UVHH 두 가지 등급으로 운영합니다.


UVH

UVH는 밀도 약 880kg/㎥급 고밀도 코어에 UV 코팅을 적용한 표준형 PCB 백업보드입니다.
균일하고 매끄러운 표면으로 안정적인 지지력과 작업성을 제공합니다.

  • UV 보드

  • 두께

    2.0T

  • 규격

    1045×1248

UVHH

UVHH는 밀도 약 920kg/㎥급 초고밀도 블랙 코어에 UV 코팅을 적용한 고사양 PCB 백업보드입니다.
높은 강성과 지지력으로 정밀 드릴 가공과 안정성이 요구되는 공정에 적합합니다.

  • UV 보드

  • 두께

    2.0T

  • 규격

    1045×1248

XPC 엔트리보드

XPC 엔트리보드 (페놀계 절연보드 · 드릴용)

XPC는 균일한 두께와 안정적인 강성을 갖춘 페놀계 절연보드입니다.
PCB 엔트리·백업보드와 전기·전자용 절연재로 활용되며, 다양한 두께와 맞춤 재단이 가능합니다.
우진은 0.4T, 0.8T, 1.5T 이상의 다양한 두께를 공급하며, 필요한 규격에 맞춘 재단도 상담할 수 있습니다.

  • XPC 백업보드

  • 소재 계열

    페놀계 절연보드

  • 두께

    0.4T / 0.8T / 1.5T 이상

  • 기준 규격

    1,020 × 1,220mm

알루미늄 호일

PCB 드릴용 알루미늄 엔트리 시트
정밀한 드릴 진입과 PCB 표면 보호를 위한 가공 보조재
알루미늄 엔트리 시트는 PCB 적층판 상단에 사용하는 드릴 가공 보조재입니다.
드릴 진입과 열·절삭칩 배출을 돕고 표면 손상을 줄이며, 우진에서는 주요 두께인 0.15T와 0.18T, 기준 규격 1,045 × 1,245mm 제품을 공급합니다.

  • PCB 드릴용 알루미늄 엔트리 시트

  • 주요 두께

    0.15T / 0.17T / 0.18T

  • 기준 규격

    1,045 × 1,245mm / 1,095 × 1,244mm

  • 소재

    알루미늄

베크라이트

고강도·전기절연 특성을 갖춘 페놀계 적층판
베크라이트는 높은 강도와 전기절연성을 갖춘 페놀계 적층판입니다.
PCB·전기전자·산업기계용 절연판과 부품으로 활용되며, 우진에서는 다양한 두께와 원장 규격을 공급하며,
고객이 요청하는 규격에 맞춰 재단·홀 가공·샌딩 서비스를 제공합니다.

  • 제품 규격

  • 1.0T

    1,000 × 1,000mm

  • 5.0T 이상

    1,200 × 2,000mm / 1,000 × 2,000mm / 1,200 × 2,400mm

  • 10T

    1,000 x 1,200mm / 1,000 x 2,000mm / 기타 사이즈도 가능

각 품목의 품목명, 필요 두께, 규격, 수량, 사용 공정, 납기희망일
함께 전달해주시면 견적과 공급 가능 여부를 빠르게 확인하실 수 있습니다.

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