PRINTED CIRCUIT BOARD (인쇄 회로 기판)의 약자로서 PCB 공정 중 드릴 천공 시에 밑부분을
받쳐주는 역할을 하며 원료는 페놀수지, HDF, 동박, 백상지(종이) 멜라민 계수지, 첨가제 등이 사용됩니다.
01) HDF(High Density Fiberboard) 백업보드 - 고밀도 섬유판
구 분 HDF 2S HDF AJ HDF NS US NS
두 께 2.0T
밀 도 900㎏/㎥ OVER 800㎏/㎥ OVER
규 격 1055*1260 1100*1260 1055*1260 1055*1260
02) 메라민 백업보드
두 께 2.0T
규 격 1040*1240
03) WW 백업보드
두 께 2.0T
규 격 1044*1244
04) 페놀 백업보드
두 께 0.4T, 0.8T, 1.5T 외
규 격 1000*1200